首先要准备的一些必须材料:
1、4种AE必须的“压印模板”,“工程压印模板”、“逻辑压印模板”、“硅压印模板”、“运算压印模板”,用于制作电路板,然后合成处理器;
2、存储元件,1k、4k、16k、64k,当然AE的扩展mod还有更大的128k、256k、512k,对应的存储量也是递增的;
3、能源,可以使用AE的能源“谐振仓”(因为存储东西是需要耗电的,如果存储的东西过多可能,AE自带的发电设备电量是不足的),当然其他MOD的能源也是可以的,利用AE自带的“能源接收器”或者ME控制器来接受其他MOD的能源,然后为ME驱动器功能;
4、ME驱动器,为什么不用ME箱子呢,ME驱动器制作成本其实跟ME箱子相比较要便宜很多,而且ME最多可以放入10个存储元件,而ME箱子只能放一个,相比较下ME驱动器的性价比高很多;
5、线缆,用于连接整个存储系统,注意除了AE当中的石英线缆其他线缆都可以用,例如“ME包层线缆”、“ME智能线缆”、“ME致密线缆”;
6、ME终端或者ME合成终端,有了上面的这些东西,现在需要一个进行存取东西的界面了,就是ME终端,右键ME终端就可以打开存储界面了,进行存放东西了,当然高级点用ME合成终端,可以直接在存储界面进行合成了;
说了这么多了,我展示一下这个最简单的AE存储系统:
这里面能源我使用的是通用机械MOD里面的高级太阳能发电机,通过能源接受器为存储系统功能,ME终端作为存储系统的交互界面,ME驱动器作为存储器(可以理解为插满存储条的主板);
这里说一下ME驱动器的使用方法:右击ME驱动器,会打开存储元件放置界面,放入存储元件就可以了;
当然如果觉得一个驱动器不够你可以继续加:
当然由于AE的特性,ME驱动器的添加不能一直加,有一定的规则。
RTX 5090要首发 性能要翻倍!三星展示GDDR7显存
三星在GTC上展示了专为下一代游戏GPU设计的GDDR7内存。
首次推出的GDDR7内存模块密度为16GB,每个模块容量为2GB。其速度预设为32 Gbps(PAM3),但也可以降至28 Gbps,以提高产量和初始阶段的整体性能和成本效益。
据三星表示,GDDR7内存的能效将提高20%,同时工作电压仅为1.1V,低于标准的1.2V。通过采用更新的封装材料和优化的电路设计,使得在高速运行时的发热量降低,GDDR7的热阻比GDDR6降低了70%。
更新日志
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